BSP的作用于SP基本相同，具有晶粒細化、填平光亮效果。由于苯環的作用，其填平性能更強。適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量：0.2-0.5g/KAH。

 

注意點：

BSP與SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，BSP建議工作液中的用量為0.002-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平度和光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量M、N或適量添加低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。

 

注意點：

BSP可以與SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸銅潤濕劑中間體MT-580、MT-880、MT-480等組成性能優異的染料型五金酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。BSP在鍍液中的用量為0.002-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平度和光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加適量低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。

 

注意點：

BSP與以下酸銅中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，如：M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量SLP等一些低區走位劑處理。

 

注意點：

BSP與以下酸銅中間體合理搭配，組成性能優異電鑄硬銅添加劑，如：N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建議工作液中的用量為0.005-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層硬度下降，可補加少量硬度劑來抵消BSP過量的副作用或小電流電解處理。