M可在酸銅工藝中寬廣的溫度范圍內鍍出整平性優異和韌性良好的全光亮鍍層，是良好的光亮劑和填平劑；可以擴大鍍層的光亮范圍，還可以使N的作用發揮到****極限；通常需要先用堿單獨溶解之后再配制光亮劑（控制光劑的PH值為5-6），亦可加入適量MT-580助溶，適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。

 

注意點：

M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，M建議工作液中的用量為0.0004-0.0008g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降；含量過高，鍍層表面產生細狀麻砂，甚至產生橘皮狀條紋或燒焦，可補加少量P、SPS來調節或者活性炭吸附電解處理。

 

注意點：

M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅光亮劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降，鍍層發白；含量過高鍍層表面產生細狀麻砂或者針孔，可補加少量P、SPS來調節或者電解處理。

 

注意點：

M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配，組成銅箔電解添加劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光澤度差、粗糙；含量過高銅箔層產生針孔，可補加少量P、SPS調節。

 

注意點：

M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配，組成硬銅電鍍添加劑，M在鍍液中的用量為0.001-0.002g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平差，硬度下降，含量過高，鍍層表面產生橘皮狀條紋，鍍層發脆，需補加少量P、SPS調節。