噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉
推薦搜索：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，酸銅整平劑，線路板鍍銅中間體當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) → 產(chǎn)品中心 → 電鍍中間體 → 鍍銅中間體 → 晶粒細(xì)化劑
產(chǎn)品分類
| 產(chǎn)品代號(hào)： | SH110 |
| 產(chǎn)品名稱： | 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 |
| 英文名稱： | Thiazolinyl dithio propane sulfonate |
| 外 觀： | 淡黃色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | 98%以上 |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 參考配方： |
線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 |
掃一掃，立即購(gòu)買。
產(chǎn)品應(yīng)用
SH110具有晶粒細(xì)化和填平雙重效果，與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層，適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。
線路板鍍銅工藝配方
注意點(diǎn)：
SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮填平下降，鍍層發(fā)白；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，可補(bǔ)加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過(guò)濾及小電流電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點(diǎn)：
SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配，組成雙劑型電鍍硬銅添加劑，通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層硬度下降；含量過(guò)高，鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀條紋且鍍層發(fā)脆，可補(bǔ)加少量SP、P等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過(guò)濾及小電流電解處理。
相關(guān)新聞：
 公司通過(guò)國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審 |
2013.02.05 |
| 事故多發(fā)致供應(yīng)偏緊 氧化鋁價(jià)格或續(xù)漲 |
2014.09.29 |
| 電鍍行業(yè)前景廣闊,眾多行業(yè)對(duì)電鍍需求巨大 |
2015.04.17 |
相關(guān)產(chǎn)品：
