高性能PCB-200填孔工藝

用途和特性

1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。

3、 光亮劑穩定性良好，分解產物少，且活性炭過濾周期長。

4、 鍍銅內應力極低，對軟板鍍銅后不易造成板翹。

5、 鍍層特性同時注重較強的抗張強度Elongation，抗拉強度為30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。

6、 針對孔徑較大的盲孔（開口125um），只需調整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。

作用及消耗量

PCB-200 B 光澤劑，具有改善鍍層光澤的效果，防高區毛刺燒焦的作用，開缸及生產時消耗補加，消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 C 運載劑，對高區沉銅有較強的抑制作用，使盲孔填孔效果更加優越，開缸及生產時消耗補加，消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強的盲孔填平效果，開缸及生產時消耗補加，消耗量為200-300ml/KAH。

鍍液組成及操作條件