高結(jié)合力鋁箔鍍銅工藝藥水

眾所周知，鋁質(zhì)地柔軟、延展性好，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子、包裝、建筑等領(lǐng)域，尤其是壓延而成的鋁箔具有質(zhì)輕、密閉、包覆性好等一系列優(yōu)點(diǎn)，近幾年，在新興生物工程、能源和環(huán)保領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)拓呈現(xiàn)越來(lái)越廣的趨勢(shì)。在電子應(yīng)用領(lǐng)域，為了增強(qiáng)鋁的導(dǎo)電性和焊接性，需要在其表面電鍍銅或錫金屬，而鋁是很活潑的兩性金屬，具有高度的親氧性，暴露在空氣中，箔面快速形成一層致密的氧化膜，這給鋁箔電鍍帶來(lái)很大困難，尤其是結(jié)合力問(wèn)題，目前傳統(tǒng)的鋁箔鍍銅采用真空離子濺射的方式，但此種方式生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)效率低，不適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

江蘇夢(mèng)得綜合行業(yè)壁壘，從當(dāng)前實(shí)際問(wèn)題出發(fā)，研發(fā)了電解液中鋁箔直接鍍銅工藝，此工藝對(duì)鋁箔經(jīng)過(guò)特殊的前處理，采用新型電鍍銅工藝及添加劑，成功在鋁表面獲得了結(jié)晶細(xì)致、焊接性好、結(jié)合力強(qiáng)的銅鍍層，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，所獲得鍍銅鋁箔具有良好的抗拉強(qiáng)度和延伸率，復(fù)合層牢固不剝離，與傳統(tǒng)的電解銅箔相比具有整體密度更低，輕量化，低成本的優(yōu)點(diǎn)。

此新型材料替代電解銅箔使用，或作為銅與鋁之間的中間選項(xiàng)，可以廣泛應(yīng)用于電磁屏蔽領(lǐng)域、印刷電路板和鋰離子電池集流體等方面，綜合生產(chǎn)成本更低廉，將取得可觀的經(jīng)濟(jì)效益。在未來(lái)一些新興電子領(lǐng)域的應(yīng)用也值得期待。