聚乙二醇
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產品分類
| 產品代號： | P或PEG |
| 產品名稱： | 聚乙二醇 |
| 英文名稱： | Polyethylene glycol |
| 分 子 式： | HO(CH2CH2O)nH |
| 分 子 量： | 6000-10000 |
| CAS NO. ： | 25322-68-3 |
| 外 觀： | 乳白色結晶體 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲： | 本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
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產品應用：
P在酸性鍍銅工藝中是良好的基礎整平劑與潤濕劑，具有消除針孔麻點的作用，P必須與其它酸銅中間體組合使用，即可獲得全光亮鍍層；可適用于五金酸性鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔、線路板鍍銅等工藝。消耗量： 0.3-0.6g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點：
P與SPS、M、N、AESS等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，P建議工作液中的用量為0.05-0.1g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降，容易產生針孔麻點；含量過高，鍍層會產生憎水膜，影響下一道工藝鍍層的結合力，可用活性炭吸附或者小電流電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
P與SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，P建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度整平性下降，鍍層發白，且容易產生針孔麻點；含量過高，銅層會產生憎水膜，影響下一道工藝鍍層的結合力，可用活性炭吸附或者電解處理。
電鍍硬銅工藝配方
注意點：
P與 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，建議使用6000分子量，對鍍層硬度有積極作用。P建議工作液中的用量為0. 05-0.1g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度整平性下降，鍍層發白，且鍍層產生針孔麻點；含量過高，硬度反而下降，可用活性炭吸附或者電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點：
P與SPS、QS、H1等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，P建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層亮度下降容易發紅，含量過高，銅箔結晶粗糙，平滑度下降，建議降低使用量。
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