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在電子器件生產過程中，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用熔點為138℃的低溫錫膏進行焊接工藝能保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，因此，低溫錫膏在LED行業很受歡迎。化學電鍍中間體廠商從化工的角度來解析其優缺點。

據化學電鍍中間體企業了解，低溫錫膏的合金成分是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃，具有以下優點：

首先，印刷性好，能消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。

其次，潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿且回焊時無錫珠和錫橋產生。

第三，粘貼壽命長，鋼網印刷壽命長。適合較寬的工藝制程和快速印刷。

但是，低溫錫膏也具有焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗和焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用的缺點。